8月29日，以“数智聚能·芯驱变革”为核心主题的ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会在上海成功举办。

本次峰会由中国通信工业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企联合协办，累计汇聚250+行业核心代表，落地20余场高质量实战案例分享，全方位聚焦半导体产业数智化转型核心议题。峰会重点围绕全链互联破壁垒、AI深耕塑场景、绿色智造筑底座三大核心方向展开深度研讨，直击产业发展痛点，明晰技术落地路径，勾勒出国内半导体产业数智化转型与生态协同发展的全新蓝图。

01开幕式论坛

AI驱动半导体产业的组织重构与战略新共识

马 泉先导科技集团有限公司 CIO  

主题分享：先进制造数智化AI实践

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 战略副总裁 许朝兵先生结合华为及数十年芯片B端销售从业经历，分享“从芯片营销视角看AI重构B端销售”。他指出芯片行业面临客户专业度提升、国际巨头信息化领先、传统销售模式触及效率天花板等挑战，提出AI应推动营销从记录系统转向行动系统。围绕市场研判、售前方案、售中动态报价、售后预判服务全链条阐述AI落地诉求，期待以智能体、销售大脑实现询价、选型、报价提速。同时强调人类在商务信任、情商、战略预判、复杂商务博弈上不可替代，未来销售将形成AI工具赋能加人文商务协同的新模式。

王居龙 恒美光电股份有限公司 CIO

主题分享：AI智算驱动制造业数字化转型策略

恒美光电股份有限公司 CIO 王居龙先生围绕AI智算驱动IT基础架构重塑展开分享。他剖析传统IT架构响应慢、资源利用率低、数据孤岛、新旧系统兼容差等痛点，介绍AI在生产优化、视觉质检、预测决策等制造业场景价值。提出以异构算力资源池为底座，构建云边端协同的AI智算体系，遵循统一架构、云原生、存算分离建设原则，给出网络升级、数据治理、智能运维、计算池化、安全加固六步落地路径。强调智算架构需深度对接产线，落地AI视觉检测、智能排产、设备预测性维护，配套加密、访问审计、备份、人员安全培训等保障，指出智算建设是制造企业面向未来的核心竞争力。

宁 波神州数码 AIBG行业BU AI解决方案总监

主题分享：从"数字系统"到"数字员工"：构建 AI 时代的企业技术新范式

神州数码 AIBG行业BU AI解决方案总监 宁波先生对比传统 MES、YMS等信息系统仅负责数据记录，指出AI Agent数字员工可实现感知分析决策执行反馈全链路，带来RaaS结果型交付新模式。介绍神州数码AI原生的流程操作系统“神州问学”，并展示12寸晶圆厂落地案例：质量分析 Agent 将良率问题定位与 T25报告生成由数十小时压缩至数分钟；AIDOE Agent承担实验工程师角色，自动化完成实验全流程，大幅减少人工投入，为半导体制造深水区提供 AI原生落地思路。

刘 翼AWS 技术架构师丨AI&Cloud

主题分享：Amazon Quick实现AI驱动的采购与运营

AWS 技术架构师丨AI&Cloud 刘翼先生分享Amazon Quick供应链Agentic AI产品及与神州数码“问学” 的联合方案。演讲指出采购人员大量时间消耗在邮件、比价、单据处理等事务性工作，实际核心工作占比不足 5%。Quick并非聊天机器人或RPA，依托Skill、MCP、知识库、连接器能力，以自然语言生成可视化看板、沉淀老员工经验、跨系统编排流程，所有关键执行动作必须人工确认，保障合规可控，可覆盖寻源、询价、审批、创建 PO、交货全链路，可释放采购人员60%工作负荷。同时介绍与神州问学集成方案，面向制造实现设备知识库、多模态产线分析，落地供应链、生产、研发、售后多类场景。

赵劲松歌尔视显股份有限公司 信息总监

主题分享：半导体企业信息安全体系建设

歌尔视显股份有限公司 信息总监 赵劲松先生围绕半导体企业信息安全体系建设展开分享。结合台积电勒索病毒事故、知识产权侵权判例、员工离职窃密等行业真实案例，梳理生产中断、核心资料泄露、合规知识产权三大致命风险。提出安全建设核心是安全与效率动态平衡，需获得高层共识，采用网络分区隔离、最小权限、DLP终端文件管控、FAB洁净室特殊管控、HA高可用生产架构等技术手段。建立管理层安全常务委员会各部门对接人的三级管理组织，落实关键岗位离任审计。强调方案框架可标准化，但落地成败取决于管理层诉求对齐、残余风险披露、全员安全培训与持续迭代，半导体信息安全是兼具技术、沟通与管理的系统性工程。

02主题论坛

AI与大模型驱动半导体全场景技术升级

李 想枫清科技先进制造行业业务解决方案负责人

主题分享：以本体运营为基，智能经营为翼的企业AI革命范式

枫清科技 先进制造行业业务解决方案负责人 李想女士主要分享AI落地实践。她指出，行业正迈向 L2L3智能体阶段，智能体协同编队是企业核心竞速赛道。重点介绍两大方案：智能经营分析与本体引擎平台。智能经营分析依托业务知识图谱、科学指标底座，采用 Agent Team 多智能体协同模式，实现问题发现根因定位任务追踪改善闭环，区别于传统BI，支撑研产供销服多域深度归因。本体引擎以实体关联计算规则行动四元组构建企业业务大脑，解决系统烟囱、跨域知识割裂问题，底座对接数据，向上生成Skill与可编排数字人智能体，已在制造业落地排程、良率、客诉、设备等场景。总结企业转型要做到经营看得清、运营抓得稳。

周 明浙江保融科技股份有限公司 财资管理咨询专家

主题分享：把资金系统建设成企业级金融基础设施

浙江保融科技股份有限公司 财资管理咨询专家 周明先生主要分享高端制造、半导体行业财资实践。他指出行业虽ERP、业财、供应链系统完备，但仍普遍存在全球头寸看不清、流动性风险难预判痛点；半导体具备大额资本开支、多币种跨境、供应链流动性波动大的行业特征。提出构建企业金融基础设施，向内统一业务资金语义，沉淀数据模型与规则引擎，不替换原有系统，实现业务财务资金闭环。建设分可视、闭环打通、AI智能决策三阶段；搭载拾贝、易贝、乘贝三类资金AI智能体。并从财资工具的排他性、定制能力、数据所有等短板，给出检验金融基础设施成熟度的三项评估问题。

裘 巍上海东软载波微电子有限公司 研发中心软件总监

主题分享：LLMs在嵌入式软件开发环境设计中的实践

上海东软载波微电子有限公司 研发中心软件总监 裘巍先生主要分享AI对嵌入式开发的赋能实践。传统 GCC、LLVM 编译器静态优化已接近性能天花板，依托大模型开展编译优化成为新方向。介绍Meta CodeLlama编译器模型、中科院 CompilerR1 研究成果，团队基于CortexM 数据集微调，实现 MCU 代码体积最高6%优化收益。探讨软硬件协同开发Agent，介绍Embedder等专用嵌入式Agent 工具；指出Vibe Coding模式存在硬件耦合、大模型幻觉等现实约束。剖析自然语言描述嵌入式需求存在多类歧义痛点，提出图形化+半结构化DSL方案，将源码审核上升到功能意图层面，审核效率提升约4倍，同时配套边缘AI可视化组件降低嵌入式调测难度。

七 七实在智能Agent解决方案专家

主题分享：智能体从试点到深耕：构建企业可长期运营的Agent落地体系

实在智能 Agent解决方案专家 七七女士主要分享企业级 AI 可信经营与可持续运营体系建设。剖析 AI 项目上线后难以复制推广的五大根因：推动主体错位、盲目跟风建设、痛点切入偏离、缺少标杆试点、缺失长效运营机制。结合工贸一体、制造行业客户案例，提出项目落地前厘清建设初衷、人机协同边界、决策归属三大关键问题；强调蓝图规划、业务人才培育比技术上线更为关键，通过业务一线人员掌握平台能力自主构建智能体。阐述AI将从决策链路、业务流程、人员结构、管理模式四个维度重塑组织。介绍Agent落地场景方案，分享半导体缺陷质量异常case闭环方案，实现异常 case台账化、判断证据化、协同流程化、经验知识化。建议落地按业务实操知识库流程闭环决策智能体分层推进，沉淀大量制造业与半导体落地案例。

王 超江苏本川智能电路科技股份有限公司 CIO

主题分享：绿色AI:AI优化能耗与碳足迹--智能算法在厂务能耗管理中的战略价值

这一环节既让前沿技术成果得以直观展示，也让产业资源实现高效对接，充分体现了峰会“汇聚远见、凝聚共识”的核心宗旨，为半导体产业数智化转型注入了新的活力。

05答谢晚宴

晚间专属答谢晚宴汇聚行业精英，在轻松融洽的氛围中深化行业交流、凝聚产业共识，助力参会企业拓展产业资源、对接合作机遇，进一步完善国产芯片产业适配生态，加速行业自主可控发展进程。

作为行业标杆盛会，ESIS中国电子半导体数智峰会始终聚焦半导体产业数字化转型难题破解，强化产业链上下游协同联动，助力长三角、大湾区乃至全国半导体产业高质量升级。历经多届沉淀，已形成成熟的办会体系与深厚的行业影响力，

未来，主办方信息侠也将持续聚焦产业前沿技术与落地痛点，整合行业优质资源，打磨高品质行业交流平台，持续助力中国半导体产业抢抓数智化变革机遇，实现创新突破、迭代升级。

信息侠-垂直行业数智化会议服务平台

信息侠深耕垂直行业数智化会议服务领域，依托丰富产业资源、强大政企链接能力与专业交付实力，以高频高质活动铸就品牌信任与口碑。核心业务涵盖高端峰会、定制沙龙、全流程会议执行，覆盖八大核心赛道，构建区域线与行业线双线驱动格局。同步提供供需对接、数智转型培训、企业定制资源整合、产业研究咨询等一体化服务，打造"会议+对接+定制私享会”全链路闭环解决方案。

我们坚持以服务为本，用专业链接资源，用品质赢得信任，助力企业数智化转型与产业高效协同，致力于成为国内最受信赖的数智化交流服务平台。峰会合作/商务咨询Myra 193 1522 6237。